科創板集成電路企業交出亮眼成績單：超六成業績預增或扭虧，AI與存儲芯片龍頭“領跑”

金融投資報記者 張璐璇

近年來，在全球產業鏈重構趨勢與我國政府在產業、人才、稅收等各方面的政策扶持下，本土半導體制造和配套產業鏈加速邁向規模化和高端化新階段。在人工智能浪潮與自主可控雙重驅動下，集成電路產業鏈企業迎來發展黃金期，交出了漂亮的業績答卷。根據此前披露的業績快報，科創板集成電路行業128家相關上市公司合計實現營收3651億元，實現凈利潤279億元，同比分別增長25%、83%，超六成企業業績預增或扭虧為盈。

AI芯片龍頭寒武紀2025年全年實現營業收入64.97億元，同比大增453.21%；歸母凈利潤20.59億元，這是該公司登陸科創板以來首次實現年度盈利。摩爾線程、沐曦股份兩家國產算力芯片企業2025年營收分別增長243.4%、121.3%，雖仍未盈利但虧損大幅收窄，國產AI芯片梯隊整體發展態勢向好。

存儲芯片企業佰維存儲2025年實現營收113.02億元，同比增長68.82%；歸母凈利潤8.53億元，同比大增429%，業績表現大幅超出市場預期。年報顯示，公司2025年持續加大研發投入，研發費用達6.3億元，同比增長41.34%；自研eMMC主控實現量產并批量交付頭部客戶，Mini SSD斬獲國際重磅獎項，車規級存儲通過權威認證，晶圓級封測與測試設備業務同步突破。記者注意到，受益于全球存儲芯片行業進入上行周期，佰維存儲自2025年第四季度以來業績實現爆發式增長，2026年前兩個月的歸母凈利潤預計達到2025年全年的1.7—2.1倍。

封測環節的科創板企業匯成股份新擴產能逐步釋放，客戶訂單持續增長，2025年全年實現營收17.83億元，同比增長18.79%，出貨量與盈利水平同步提升。該公司持續加大在集成電路先進封裝測試等領域的研發力度，年度研發投入金額首次突破1億元，晶圓減薄化表面應力提升技術研發、復合型銅鎳金凸塊工藝研發等多個項目導入量產。

MCU廠商中微半導2025年全年芯片出貨量達到創紀錄的近40億顆，產品毛利率也大幅回升，綜合毛利從30%提升至34%，全年實現營業收入11.22億元，同比增長23.09%，歸母凈利潤2.84億元，同比增長107.68%

半導體清洗設備龍頭盛美上海年報顯示，公司2025年清洗設備、電鍍設備的國際市占率分別位居全球第四、第三。2025年全年實現營收67.86億元，同比增長20.80%；歸母凈利潤13.96億元，同比增長21.05%。

主要從事高性能、高品質集成電路產品研發設計和銷售的聚辰股份， 2025年實現營收12.21億元，同比增長18.77%；實現歸母凈利潤3.64億元，同比增長25.25%。公司DDR5SPD芯片、汽車級EEPROM芯片和高性能工業級EEPROM芯片的出貨量較上年同期均實現快速增長，光學防抖式(OIS)攝像頭馬達驅動芯片搭載在主流智能手機品牌多款中高端機型實現商用。

普冉股份2025年實現營業收入23.20億元，同比增長28.62%，創下成立以來歷史新高。得益于存儲芯片市場產業趨勢向好、行業需求旺盛帶來的核心產品出貨量提升，以及“存儲+”戰略的穩步落地，公司MCU及模擬類新產品市場份額持續擴大，還通過并購進一步完善了產品線布局。

芯動聯科2025年實現營業總收入5.24億元，同比增長29.48%；歸母凈利潤為3.03億元，同比增長36.56%。憑借產品性能領先、自主研發等優勢，公司產品的應用領域不斷增加，市場滲透率提升，下游客戶訂單旺盛，使公司銷售收入放量增長。

從上述已經披露的業績情況來看，集成電路板塊整體業績表現強勁，營收與凈利潤雙雙實現穩步增長，一大批硬科技企業憑借核心技術突破、市場需求放量與商業化加速，交出了亮眼的年度成績單，充分展現出我國科技創新企業的強勁發展韌性與成長潛力。

2026年政府工作報告中明確提出，要加緊培育壯大新動能，將集成電路產業放在新興支柱產業首位。圍繞加快高水平科技自立自強，報告中提出“發揮新型舉國體制優勢，全鏈條推進關鍵核心技術攻關”等工作部署，這些都將為集成電路產業提質增效指明方向、注入強心劑。