硬剛斷供！CSEAC亮出國產王牌—半導體中國力量！

2025年中國芯片設計公司達到3901家，相較2024年新增了275家，預計全行業銷售額為8357.3億元，較2024年增長29.4%，而2024年同比增長率為11.9%，可見中國IC設計業重回高速增長態勢。與之相呼應，中芯國際最新產能利用率達95.8%，華虹半導體產能利用率更是達到了109.5%。中芯國際趙海軍表示，整體來說，當前公司產線仍處于供不應求狀態，出貨量還無法完全滿足客戶需求。可見，中國半導體成熟工藝產業鏈都在良性運轉中，先進工藝的追趕也在不斷突破中。

面對中國芯亮眼的數據，那些給中國半導體市場制造焦慮的言論不攻自破。不難推斷，中國在相當長的時間跨度里，“添置設備擴充產能”還會是Fab廠的主基調。因此，總規模達 3440 億元的國家集成電路產業投資基金三期（簡稱：大基金三期）已明確將上游關鍵零部件列為核心投資方向之一就不難理解了，中國半導體設備材料及核心部件的黃金發展期還在持續延伸，面對市場不同領域、不同技術節點，不同的供應商都有不同的機會，關鍵是自身競爭力有無隨著市場需求的變化而提升。

但不容否認的是，西方社會打壓中國半導體的國策，幾十年來從未改變過，只不過以產業分工之名迫使中國對其依賴，改為以認知作戰為由頭的脫鉤斷鏈，所謂“半導體國際化”的行業屬性從來都是中國之外的事。所以，中國半導體產業最為薄弱的裝備材料零部件，就被打壓者標注為期望值落地點：國內造不了，國外買不到。放眼全球，在半導體圈子，想買又有錢卻買不到的，只有中國大陸，沒有之一。

以目前規模量產仍被卡脖子的EUV為例，從2016年ASML開始出貨EUV設備到2025年的10年間，有統計數據估計全球EUV設備的累計出貨量至少已經上線了300多臺：臺積電一家就有157臺，三星 76 臺，英特爾35臺，SK海力士有29臺，美光5臺，日本的Rapidus 應該也到手了1 臺。但已經位列全球Foundry 前3位、工藝能力已涉足等效5nm的中芯國際，卻一臺也沒有！可見，認知作戰的政治正確向來與半導體結伴而行，但這同時也會倒逼中國大陸半導體設備行業加速自主創新和技術攻關。這是打壓者最為始料不及的，也是國際、國內那幫唱衰國產設備，而又每每事與愿違、大失所望的本源所在。

中國政府和產業界經過多年的堅持不懈，當你走進CSEAC（半導體設備與材料及核心部件展），最直觀的感受就是國內業者已經在向先進技術挺進，和國際水平相比大部分幾乎是同代的。因為AI對國產算力需求正在催生國產GPU和ASIC需求爆發，先進邏輯晶圓廠（如中芯、華力等）和存儲大廠（長存、長鑫等）加速擴產，完全打開了先進與成熟工藝半導體設備端的市場空間。

圖：CSEAC 2025 現場照片

當AI成為半導體市場奔向萬億美元的推手，生機勃勃的中國半導體生態圈子怎么可能甘于寂寞。當整個市場追逐AI概念，當半導體被用來衡量政治是否正確，當AI芯片和存儲廠商擴產成為必然之勢，本土半導體設備廠商的C位角色或許更加清晰了。多年來北方華創推動多款國產設備完成導入與驗證，盡管尚未實現完全替代，但從長遠來看，晶圓廠設備的國產化是必然趨勢。中國人已有底氣對H20說No了！這個梗，那些只會制造、販賣焦慮，傳播負能量的人能聽得懂嗎？

在CSEAC上，中國設備廠商的從容身影，總能給面對外界的封鎖、斷供、打壓的國人釋放焦慮。

圖：CSEAC 2025 現場照片

中微公司的5nm刻蝕設備通過國內存儲大廠認證；HBM專用設備交付 SK海力士無錫廠。2025年，中微的3nm刻蝕機不僅被臺積電采用，還獲得三星訂單，更關鍵的是中微刻蝕設備零部件國產化率已從早期的不足30%提升至80%，未來有望實現100%自主可控。今年以來，中微公司新獲得專利授權149個，較去年同期增加了49%。目前，中微在自身體量快速增大后，已經對外投資了30來家企業。

盛美上海，形成了平臺化的半導體工藝設備布局，技術能力對標美國領先業者，在集成電路濕法清洗設備領域，已實現95%以上清洗工藝的全面覆蓋，成為全球清洗產品線最完整的半導體設備公司，超過100多臺SAPS設備已經運用在多個客戶端的量產線上，幫助產品良率提升5%-10%。在水平電鍍領域，盛美上海是全球三大家大規模量產電鍍設備的廠家之一，其余兩家都來自美國。前道電鍍機和后道電鍍機到今年六月截止累計出貨量已達1500腔，覆蓋前中后道以及3D工藝。在先進封裝正向大尺寸面板級技術轉向的當下，盛美上海電鍍設備創新攻克了FOPLP工藝難題，并榮獲美國3D InCites“Technology Enablement Award”大獎。

拓荊科技的PECVD設備作為公司核心產品，已實現全系列PECVD介質薄膜材料的覆蓋，14nm SACVD設備已在中芯國際成功替代應用材料，實現國產材料設備從“有到優”的突破。公司的薄膜設備產品矩陣，包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等系列。

屹唐半導體目前已形成刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等三大類核心設備產品線，是可大規模量產單晶圓快速熱處理設備的集成電路設備公司。在干法刻蝕領域，其市場占有率居全球前十。其等離子體源及晶圓表面處理相關的核心技術，還引發了與美國應用材料公司關于非法獲取并使用的法律訴訟。屹唐舉證表明，公司在該領域具備領先的原創性技術能力，并擁有相關技術秘密。

在材料方面，滬硅產業300mm硅片在國內頭部晶圓廠商的使用比例已接近4成，良率在90%以上，與上海微電子光刻機的配套率超75%。南大光電的光刻膠已拿下國內top產線40%訂單，2025年產能有望擴至65萬片/月，可滿足國內22%的需求。

可提及的本土設備材料供應商數不勝數，比如長期被美日廠商主導的全球高端晶圓平坦度測量市場，就被中科飛測自主研發的首臺晶圓平坦度測量設備打破。該設備已經正式出貨HBM（高帶寬存儲器）客戶端。此外，長電科技、通富微電HBM封裝生產線上也在大批量安裝國產高速倒裝芯片貼片機等。只是他們日常過于低調，只做不說或少說，讓業界誤以為國產勢力乏陳可述、無所建樹，統之以本土廠商“落后”二字概括。有數據顯示，目前國內頂級晶圓廠的設備國產化率已經達到平均20%左右，存儲產線的國產化率甚至達到45%。

中國一直是國際半導體設備大廠的重要市場，但國外禁運加上國產設備的快速成長，中國Fab爭相購買國外設備的賣方市場已基本走到盡頭。Screen總裁Toshio Hiroe對中國市場的評論是“中國本土供應商確實正在崛起，目前主要集中在存儲和功率半導體領域”，“未來技術差距將逐漸縮小。”在小院高墻、脫鉤斷鏈的國際產業環境下，來自全球22個國家和地區的近200家海外企業和觀眾競相參展、參觀CSEAC，同比增幅超40%，這充分印證了“越是中國的就越是國際的”這句至理名言。

在技術突破的同時，本土新勢力也從單打獨斗走向了優勢互補、合作共贏的良性發展之路。聚焦國產光刻機領域的蘇大維格收購常州維普51%股權，本是個優勢互補、做大做強的整合之舉，卻偏偏被某些人解讀為難以為繼被迫賣身。常州維普的光掩模缺陷檢測設備，正向自研核心算法擁有自主知識產權，核心零部件全實現國產化且規模化量產，并進入國內外頭部晶圓廠、掩膜版廠量產線。而蘇大維格擁有激光直寫光刻機所需的光學系統、精密運動控制平臺技術，但弱于核心算法、軟件系統。這種軟硬結合、互補互惠的整合案例不香嗎！

目前整體來看，整個中國半導體成熟工藝產業鏈都在良性運轉中，先進工藝也在不斷突破中，很難找出制造、販賣焦慮的由頭。面對封鎖，我們不可能無所不能，盡管目前中國本土設備還被人為排除在國際供應鏈之外，連參加國際展會的資格都被剝奪，但面對打壓，種種歷史經驗都表明，中國可以戰無不勝！歡迎更多的國際半導體公司、人士明年6月相聚無錫，與中國半導體產業鏈上的實力派對話交流，擴增上萬平的CSEAC 2026將再見真章——做強中國芯，擁抱芯世界！