微星MEG X870E ACE MAX主板評測介于暗黑與超神之間的頂級戰(zhàn)力

微星的X870E產(chǎn)品家族中，其實之前是一直都沒有ACE戰(zhàn)神這款產(chǎn)品的，GODLIKE超神下面直接就到Carbon暗黑，而上一代的X670E是有ACE戰(zhàn)神這個型號的。而最近板廠都在推出新的AM5主板，其實主要升級是從原來的32MB BIOS升級至容量更大的64MB BIOS，只不過微星在這波升級中順勢推出了MEG X870E ACE MAX戰(zhàn)神主板。

微星歷代的ACE戰(zhàn)神主板都與最頂級的GODLIKE超神設計頗為接近，這代MEG X870E ACE MAX戰(zhàn)神其實也是這樣，它在設計上宛如一塊從E-ATX規(guī)格瘦身至ATX規(guī)格的MEG X870E GODLIKE超神主板。

微星X870E ACE MAX主板介紹

主板的外包裝與過往一樣采用了帶有手提的緊湊型設計，沒有因為是旗艦定位而做一些過于夸張的面子工程。在實實在在之余，正面依舊展現(xiàn)著ACE金光閃閃的標志性設計風格，低調(diào)之中不失豪華，給人一種由內(nèi)向外滲透的高端之氣，猶如一名富有涵養(yǎng)的名流人士。

右上角標注了這款主板的主要特色，包括USB 40Gbps接口、10G LAN、WiFi 7和64MB大容量BIOS。而更多的東西則印在主板包裝的背面，主板采用18+2+1相供電搭配110A SPS，并且DIY友好型設計，從人性化的角度出發(fā)，在接口、插槽和外圍的擴展性功能上深度優(yōu)化，力求為用戶提供簡單實用的使用體驗。

既然是微星最頂級的MEG系列主板，X870E ACE MAX戰(zhàn)神自然就不會缺少金光閃閃的裝飾，南橋上方巨大的金色三角形是MEG系列的Logo，這塊巨大的M.2散熱裝甲有拉絲、磨砂和鏡面三種不同的表面，并用簡單的線條分隔成四個區(qū)域，上方區(qū)域的紋路還與另一塊M.2散熱器連得上，相當之有設計感。那塊CPU下方的M.2散熱器設計更是頗有X870E超神十周年限量主板的風格，一邊是磨砂一邊是單面鏡，只不過單面鏡下面的從屏幕變成了RGB燈。

視角轉(zhuǎn)向CPU供電區(qū)域，CPU插座上方的散熱器有金色的MEG字樣，而插座左側(cè)的散熱器上面則有巨大的單面鏡，亮燈后你能看到巨大的龍圖騰，設計比微星去年推出的MEG Z890 ACE主板又上了一個等級。

主板背部依然是保留了金屬背板，同樣用金漆印有品牌系列型號等元素，除了增顏值，更重要的是能夠輔助背部發(fā)熱元件進行散熱，保護背部元件不受磕碰，提升主板的強度以減少PCB彎曲形變的程度。

配件方面自然包括一大堆線材和貼紙，還有直插式WiFi天線和一個32GB帶有驅(qū)動的U盤

微星X870E ACE MAX戰(zhàn)神主板的尺寸為304.8mm * 243.84mm，是一塊標準的ATX規(guī)格主板，它采用8層服務器級的PCB，并采用2oz銅設計，以增強電路傳輸?shù)姆€(wěn)定性。這款主板還采用了64MB BIOS，更大的容量能使讓用戶使用完整的BIOS界面，而且能夠留下足夠空間支持下一代CPU，兼容性更好。

內(nèi)存接口

X870E ACE MAX戰(zhàn)神主板配備四根DDR5內(nèi)存插槽，內(nèi)存固定方式為單邊卡扣設計，支持單根64GB的內(nèi)存，最大內(nèi)存容量256GB，最高可支持雙通道DDR5-8400(OC)的內(nèi)存，支持AMD EXPO和Intel XMP內(nèi)存。

PCIe與M.2接口

主板上一共有兩條PCIe x16插槽和一條PCIe x4插槽，三個都是由CPU提供的PCIe 5.0插槽，第一根支持完整的PCIe 5.0 x16，兩根一起使用的話就會變成x8+x8的模式。最下面的PCIe x4插槽帶寬是與M.2_1接口共享的，如果兩個口都裝了設備的話，兩個口都會運行在PCIe x2模式，你可以在BIOS里面切換帶寬分配模式。

兩條PCIe x16插槽都使用了金屬加固處理，有著更高的強度和耐用性，可以承受住高端顯卡的份量。主插槽配備了按鈕式的快拆設計，按下后就會松開顯卡插槽卡扣，方便用戶在裝好主機的情況下拆卸顯卡，用戶可以通過按鈕凸起的高度來判斷顯卡卡扣是否已經(jīng)松開。

主板上一共有5個M.2插槽，在第一根PCIe插槽上下兩邊的M.2口都是直連CPU的，都支持PCIe 5.0，在CPU插槽正下方的M.2口與第三根PCIe插槽共享帶寬，只要那個插槽不安裝設備就能跑全速的PCIe 5.0 x4，而在PCIe x16插槽下方的那個是與USB4控制芯片共享帶寬的，在默認狀態(tài)下在這位置安裝SSD，USB4控制器的帶寬會從x4降至x2，而這個SSD也只有x2的帶寬，如果想這個位置的SSD跑全速就要去BIOS里面修改設置，但這樣做的話會禁用兩個USB4口。

其他的三個M.2口都是南橋提供的，所有接口都支持PCIe 4.0 x4，當中M.2_3可支持M.2 22110的SSD，其他口均支持M.2 2280，M.2_5口位于主板背面的，在ATX主板上這樣的設計比較少見。

所有的M.2散熱裝甲和主板正面的M.2插槽都采用快拆設計，這塊大的M.2散熱裝甲還得負責兩顆南橋的散熱，所以它上面還有一個專用的導熱墊把下方南橋散熱器的熱量傳遞上來。主板正面的M.2口全部都配備雙面散熱，為SSD提供全方位的散熱服務，保障SSD能全速穩(wěn)定運行。

位于M.2散熱裝甲下方的南橋散熱器

板載接口

板載接口基本都集中在主板的右側(cè)和下方邊緣，主板上一共有8個4pin PWM風扇/水泵接口，分布在主板的右上角和底部邊緣，要注意的是位于重啟鍵左側(cè)的4pin口其實是水流計接口，外觀完全一樣，比較容易搞混。燈帶接口有1個12V RGB和3個5V ARGB的，可滿足各種需求。還有一個EZ Conn接口，搭配專用線可擴展出1個4pin PWM口、1個5V ARGB接口和1個USB 2.0口，這接口的目的是為了簡化ARGB風扇和水冷設備接線。

主板底部有兩組USB 2.0接針，可擴展出4個前置USB 2.0接口。還有兩個溫度傳感器接口，配件里面有兩個溫度探頭，可以把傳感器貼在機箱內(nèi)你想要檢測的位置，就能實時看到那個位置的溫度了。那個EZ Dashboard面板接口只是微星預留的，配件里面沒有這面板，對于板載按鍵齊全的X870E ACE MAX戰(zhàn)神來說意義也不大。

在M.2散熱裝甲下還藏了一些接口，包括4個SATA 6Gbps口，一個支持60W PD快充的前置USB 20Gbps Type-C口，和兩組USB 5Gbps擴展針腳，可擴展出4個USB 5Gbps接口，需要使用前置USB-C接口的快充功能的話，需要把主板24pin旁邊的6pin PCIe供電口也接上。

右下角有四個開關，分別是電源、重啟、雙BIOS切換和板載燈光開關

在24pin口上面Debug LED和簡易Debug LED

后置I/O接口

主板配備一體式I/O背板，提供了兩個USB4 (40Gbps) Type-C口，它們支持DP 1.4視頻輸出，最高分辨率為4K 60Hz。兩個USB 10Gbps Type-C口，九個USB 10Gbps Type-A口，2個3.5mm音頻口和一個數(shù)字光纖輸出口。網(wǎng)絡連接方面，主板配備Marvell AQC113CS 10G以及Realtek RTL8126 5G有線網(wǎng)卡，無線網(wǎng)卡是聯(lián)發(fā)科MT7927支持WiFi7和藍牙5.4，并配套一體直插式WiFi 7天線。

三個圓形的按鍵分別是CMOS重置按鍵、Flash BIOS按鍵和Smart Button，配合灰框框住的USB接口就可以在關機但接通主板24pin供電的情況下刷新主板BIOS。Smart Button有4種功能，可進入到主板BIOS進行設置，默認功能是重啟，另外三個分別是動態(tài)RGB LED炫光系統(tǒng)開關、安全啟動和Turbo風扇（風扇全速或默認速度運行）。

板載燈光展示

X870E ACE MAX戰(zhàn)神在不通電的時候是看不到主板上的燈在哪的，因為都隱藏在單面鏡下面，亮機后，你就能看到I/O裝甲上巨大的燈板和上面的龍圖騰， 以及M.2散熱裝甲上浮現(xiàn)的ACE字樣。

主板拆解

X870E ACE MAX戰(zhàn)神主板拆解后的樣子，由于AMD的雙芯設計相當占空間，所以即使是ATX規(guī)格的主板第五根M.2插槽也得布置在主板背面。主板使用了8層服務器級PCB，并采用了2oz銅設計，以增強電路傳輸?shù)姆€(wěn)定性 。

主板搭載了瑞薩RC26008外置時鐘發(fā)生器，這讓主板有了更寬的CPU外頻調(diào)整能力，讓玩家可挑戰(zhàn)更為極致的性能。

該主板的USB接口模塊采用了雙層設計，卸下散熱馬甲后，可以看到靠上的6個USB-A接口和3個背部按鈕整齊地被焊在一塊小PCB上。拆下小板后就能見到一個模塊化的數(shù)據(jù)接口和為USB4接口配備的迷你散熱裝甲。兩個USB4接口的控制芯片為祥碩ASM4242，是一款通過USB4和雷電4雙認證的主控芯片，支持PCIe、USB和DisplayPort等多種協(xié)議，算是用得相當多的USB4控制芯片了。

18+2+1相供電設計

微星X870E ACE MAX戰(zhàn)神采樣18+2+1相SPS供電，其中18相核心供電和2相SOC供電均采用瑞薩的R2209004，最高輸出電流110A。這26相的供電控制芯片同樣來自瑞薩，型號為RAA229620，這款控制芯片最大支持12相供電，也就是說18相核心是采用并聯(lián)模式。至于1相的Misc供電則由來自Alpha & Omega的AOZ5516QI DrMOS，最高支持55A的電流輸出，其控制芯片為立琦的RT3672EE。這套供電設計與X870E CARBON WIFI 暗黑主板是完全一樣的。

為了照顧這18+2+1相供電，微星為其準備了一套比較復雜的散熱系統(tǒng)，左側(cè)的是傳統(tǒng)的鋁壓散熱器，頂部的則是鰭片式散熱器，兩者使用了兩根交錯式熱管互聯(lián)，同時具備高熱容與大散熱面積的優(yōu)點，熱管與MOS管直接接觸，并配以9W/MK的導熱墊，讓供電模塊在高負載下也能穩(wěn)定運行。

主板音頻電路

音頻方面，主板采用了Realtek ALC4082音頻解決方案，可提供7.1聲道，配合音頻線路獨立區(qū)域設計和高質(zhì)量音效電容，讓它可實現(xiàn)32-bit/384kHz的采樣率，并且實現(xiàn)120dB的信噪比和89dB的總諧波失真。音頻輸出電路PCB設計中直接分離左、右聲道的線路設計，確保雙通道皆能保有同樣且純凈的音質(zhì)。

同時搭配ESS ES9219Q Combo DAC/HPA，讓主板具備驅(qū)動高端耳機和硬解DSD256的能力，它通過超低失真的自然模擬，提供最完美逼真的聲音，可支持阻抗高達600Ω的發(fā)燒級耳機。

上機測試

上機測試部分我們使用了旗艦處理器銳龍9 9950X3D來考驗主板的供電能力，并且搭配芝奇 皇家戟 EXPO版 DDR5-6000 C26 16*2套裝和皇家戟 EXPO版 DDR5-8000 C38內(nèi)存來測試一下這款旗艦主板搭配高頻內(nèi)存和低延遲內(nèi)存的性能。

BIOS體驗

X870E ACE MAX戰(zhàn)神的BIOS和微星這一代主板沒啥大的區(qū)別，背景顏色是MEG的金黃色，簡易模式下，EZ Config部分是最重要的改進點，包含了可直接提升CPU性能的PBO超頻選項、顯卡檢測功能開關以及X3D Gaming Mode等功能，Memory Try it!功能也能夠在簡易模式下找到。通過上方的左右箭頭可以切換到收藏欄，喜歡調(diào)整BIOS的用戶可以在這里找到常用的選項設置，這樣就可以在簡易模式下調(diào)整不少的高級選項了。右邊則是當前CPU、內(nèi)存、存儲設備和風扇的運行狀態(tài)，點擊對應欄位的小齒輪就能看到詳細信息。

Smart Button的按鍵功能可以在這里隨意更改

快速選擇的話PBO只有Atuo和開啟兩檔

在PBO界面額外提供了相當多的預設超頻選項，分為三擋隨數(shù)字增大而逐漸激進的Enhanced Mode、三擋預設溫度墻的Set Thermal Point，以及兩檔最激進的Enhanced Boost Mode。

我們使用了銳龍9 9950X3D來測試主板PBO的功能，最高能開到Enhanced Boost 1這檔，但不能加Boost頻率。單純開啟PBO后CinebENCH 2026的多線程得分提高了1.7%，而Enhanced Boost 1那檔則提升3.3%，這個新測試對CPU頻率看似不是很敏感。

風扇轉(zhuǎn)速設置在Hardware Monitor里面，在這里你可以看到主板上所有風扇接口的狀態(tài)，并對每個接口設置獨立的控制曲線和根據(jù)那個設備的溫度來調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速。 右側(cè)則是所有溫度傳感器的溫度以及主板的個點電壓反饋。

Memory Try It!里面有大量預設的內(nèi)存頻率與時序可供選擇，這對與那些要進行內(nèi)存超頻的玩家來說非常方便，預設的最高頻率能到9000MT/s。

PCI_E3與M.2_1，以及M.2_2接口與USB4主控的帶寬切換開關在“高級\PCIe子系統(tǒng)”里面，可以根據(jù)自身需求來分配PCIe通道。

CPU供電性能測試

按照慣例在CPU供電性能測試環(huán)節(jié)，我們還是對CPU進行10分鐘的AIDA64 FPU壓力測試，通過HWINFO及紅外攝像頭觀察主板高負載運行時的工況。測試室溫約為23℃。測試時讓銳龍9 9950X3D開啟PBO解鎖功耗并啟用自動超頻，使用AIDA64 FPU烤機，在穩(wěn)定時CPU封裝功耗大概240W。

CPU供電模組在烤機時的最高溫度是79.5℃，上方散熱片表面溫度60.6℃，左側(cè)散熱片溫度則是63.5℃。這主板的供電散熱已經(jīng)做得很好了，18相CPU供電也能很好的把熱量分散，降低單顆MOSFET熱量，作為一款旗艦主板，自然可以帶動AMD現(xiàn)在最新、最頂級的處理器，即使是下一代核心數(shù)量更多的產(chǎn)品也不在話下。

內(nèi)存測試

我們測試了DDR5-6000 C26和DDR5-8000 C38這兩套內(nèi)存在開啟EXPO以及開啟低延遲以及高帶寬模式后的性能，其中DDR5-6000 C26這套內(nèi)存可以開啟逆天香這檔，內(nèi)存延遲直接從70.5ns降低至64.7ns。而DDR5-8000 C38這套內(nèi)存則只能開啟爆香這檔，內(nèi)存延遲默認是77.8ns，優(yōu)化后能降低至69.7ns。

全文總結

在MEG X870E ACE MAX戰(zhàn)神推出之前，微星的X870E主板是直接從3000元級的MPG X870E CARBON WIFI暗黑直接跳到8000元級的MEG X870E GODLIKE超神的，斷檔十分嚴重，而X870E ACE MAX戰(zhàn)神的推出正好補上了5000元級市場的這一空擋。

作為旗艦級主板，其實X870E ACE MAX戰(zhàn)神的硬件配置十分豪華，作為一款新推出的主板自然會64MB大容量BIOS， 采用8層2oz銅PCB，18+2+1相供電設計讓它能輕松駕馭銳龍9 9950X3D和DDR5-8000內(nèi)存。擴展能力方面三個PCIe 5.0插槽、5個M.2接口、10G+5G雙有線+Wi-Fi 7無線網(wǎng)絡，以及雙USB4接口的配置，在目前X870E主板里 也是相當頂級的，而且主板采用了大量的易拆設計，M.2散熱器和接口以及顯卡插槽都配備了易拆，對玩家來說十分便利。

微星的MEG系列產(chǎn)品都是旗艦級的，那么X870E ACE MAX戰(zhàn)神的價格肯定不會便宜，目前這款主板已經(jīng)在京東上架，售價是5299元，推薦給打算組件頂級平臺的朋友。