英特爾CFO：18A制程將獲外部客戶采用！

當地時間3月4日，英特爾首席財務官David Zinsner在舊金山舉行的摩根士丹利（Morgan Stanley）的會議上表示，Intel 18A制程已經達到了公司預期，隨著產線逐步成熟，良率持續穩定提升，預期Intel 18A系列制程（包含Intel 18A-P等衍生版本）將獲得客戶采用。傳聞蘋果與英偉達都在評估。

在英特爾CEO陳立武的領導下，英特爾正積極開拓晶圓代工業務。特別是在AI熱潮、美國關稅政策及特朗普政府力推芯片本地制造的背景之下，英特爾的晶圓代工業務正迎來新的發展機遇。

2025年底，基于Intel 18A制程的Panther Lake處理器順利量產。今年1月，一系列基于Panther Lake的AI PC產品也正式發布。從相關測試和市場反饋來看，Panther Lake表現令人滿意。

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David Zinsner也表示，Panther Lake產品的市場反應非常好，尤其是在電池續航表現方面，目前市場的需求其實高于供應能力，而這種供不應求情況也有助于提升公司毛利率。雖然目前Intel 18A在晶圓廠仍處于早期的量產階段，但隨著今年的持續推進，到了明年毛利率將會持續改善。

市場最初認為Intel 18A系列不會作為提供給外部代工客戶的主要制程，英特爾將把接下來的Intel 14A定位為主要提供給外部客戶的制程。不過David Zinsner表示，客戶對Intel 18A-P也展現興趣。因為該制程允許客戶依據功耗等需求進行定制化調整，市場普遍預期蘋果可能成為主要客戶之一，并用于未來M系列SoC。

至于Intel 14A時程，David Zinsner重申，英特爾仍按照原始藍圖推進，2027年進行風險試產、2029年正式量產。英特爾在14A投資策略上仍保持謹慎，會先觀察客戶合作情況與內部需求，再決定是否投入更多資本支出建設產線。

David Zinsner表示，目前客戶接洽情況不錯，因此對Intel 14A制程持審慎樂觀態度，而英特爾內部本身也對14A有需求。他強調，英特爾原本就規畫2028年試產、2029年量產，但從內部需求看，其實有能力在2027年就開始風險試產，如果客戶希望在同一時間點進行試產，公司也能配合。風險試產其實仍然可以產出具有實際用途的芯片。

除了先進制程外，英特爾代工部門另一個營收來源是先進封裝業務。David Zinsner透露，公司將獲得價值“數十億美元”的客戶采用訂單，相關營收最快可能在今年下半年開始實現。

英特爾EMIB與EMIB-T先進封裝技術正吸引多家無晶圓廠業者的興趣，并已與蘋果、英偉達、高通等客戶展開洽談。市場也傳出消息，NVIDIA未來的Feynman GPU構架中可能采用EMIB技術，相關合作甚至可能在NVIDIA GTC 2026期間公布。

David Zinsner表示，一開始與投資人討論封裝業務時，原預期設定在數億美元規模的訂單，但他決定修正看法，從目前接近完成的一些交易來看，這些封裝訂單每年的營收規模可能達到數十億美元。

英特爾也預期，晶圓代工業務最早可在2027年達到盈虧平衡，前提是目前的客戶興趣最終能轉化為實際訂單。

值得一提的是，David Zinsner的摩根士丹利會議上還分享了對于服務器市場的看法及英特爾服務器CPU產能不足的問題。

他表示，人工智能（AI）對服務器處理器的需求依然強勁，他預計這種趨勢將持續到明年。但是，英特爾工廠的產能以及整個半導體行業的供應短缺，限制了英特爾滿足不斷增長的訂單的能力。

David Zinsner指出，在AI驅動下，去年整個服務器市場銷量增長超過20%，預計今年將再次實現顯著增長。而對AI基礎設施的旺盛需求正在推動對處理器（包括英特爾的處理器）的訂單，這些處理器承擔著輔助性角色，從而將供應緊張的情況分散到更多不同的供應商身上。

他補充說，英特爾許多工廠的產能利用率都超過了 100%，產能不足的情況應該會持續緩解，但會持續到今年年底。

編輯：芯智訊-浪客劍