江蘇泰州沖出一家半導體材料IPO，為華潤微供貨，無實際控制人

半導體產業(yè)鏈絕對是今年IPO市場的一大亮點，近期就有芯徳半導體、盛合晶微、佰維存儲、超硅半導體、聚芯微電子等多家公司遞交招股書。

上周，又有一家來自江蘇泰州的半導體封裝材料公司向科創(chuàng)板發(fā)起沖擊。

格隆匯獲悉，江蘇中科科化新材料股份有限公司（簡稱“中科科化”）于12月5日向科創(chuàng)板遞交了招股書，由招商證券擔任保薦人。

01

中科科化無實際控制人，專注于環(huán)氧塑封料領域

中科科化成立于2011年10月，2022年11月改制為股份公司，總部位于江蘇省泰州市。

本次發(fā)行前，北京科化持有公司64.57%的股份。自公司成立至今，北京科化始終為公司的第一大股東，持股比例保持50%以上，處于絕對控股地位，為公司控股股東。

不過，北京科化無實際控制人，故中科科化無實際控制人。

公司股權結構圖，來源：招股書

盧緒奎目前擔任公司董事長、總經理，他出生于1966年，本科學歷。此前他曾在中科院化學所、江蘇揚州科技局、中國科學院人事教育局、北京科化、首科化等單位任職。

中科科化專注于半導體封裝材料的研發(fā)、生產和銷售，主要產品為環(huán)氧塑封料，是半導體封裝環(huán)節(jié)的關鍵主材料，廣泛應用于消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、通信、計算機等終端應用領域。

半導體封裝是半導體制造的后道工序與關鍵環(huán)節(jié)，其作用在于保護芯片性能，并實現(xiàn)芯片內部功能的外部延伸。

目前，中科科化在中端環(huán)氧塑封料領域已形成規(guī)模效應，成功替代部分日系廠商的國內市場份額；高端環(huán)氧塑封料已陸續(xù)通過下游封測廠商的考核驗證，部分產品已實現(xiàn)量產并向客戶供應。

據(jù)招股書，中科科化已與華潤微(688396.SH)、藍箭電子(301348.SZ)、捷捷微電(300623.SZ)、銀河微電(688689.SH)、通富微電(002156.SZ)、華天科技(002185.SZ)、富滿微(300671.SZ)、氣派科技(688216.SH)、日月新集團、KEC集團等下游知名廠商建立了合作關系。

環(huán)氧塑封料產品及其在半導體封裝環(huán)節(jié)的應用示意圖，來源：招股書

02

供應商集中度相對較高，面臨應收賬款的壓力

受益于半導體產業(yè)的持續(xù)發(fā)展和封裝材料國產化進程的加速，中高端環(huán)氧塑封料的市場需求總體呈增長態(tài)勢，中科科化近幾年的收入也有所增長。

2022年、2023年、2024年及2025年1-6月（報告期），公司營業(yè)收入分別為2億元、2.5億元、3.31億元、1.59億元，公司凈利潤分別為474.37萬元、1002.83 萬元、3389.85萬元、1553.16萬元。

關鍵財務數(shù)據(jù)，來源：招股書

報告期內，公司主營業(yè)務收入均來自環(huán)氧塑封料的銷售，按產品性能分為基礎型、中端和高端三類。

其中，中端環(huán)氧塑封料收入占比分別為64.66%、65.71%、72.29%和73.34%，是公司最主要的收入來源，且占比逐年提升。高端環(huán)氧塑封料的收入占比分別為3.45%、7.28%、6.38%和7.58%，金額和占比均穩(wěn)步提升。

而基礎型環(huán)氧塑封料收入占比則由2022年的31.90%降至2025年1-6月的19.08%。

按產品類型劃分的收入明細，來源：招股書

各報告期，中科科化的綜合毛利率分別為22.68%、26.04%、29.82%及30.69%，呈逐年上升趨勢，主要得益于產品結構的優(yōu)化，毛利率較高的中高端環(huán)氧塑封料的銷售規(guī)模及收入占比持續(xù)增長。

與同行業(yè)公司相比，公司毛利率處在同行業(yè)可比公司區(qū)間范圍內。除華海誠科外，其余上市公司主營業(yè)務與公司存在較大差異。

發(fā)行人與同行業(yè)可比公司毛利率對比，來源：招股書

研發(fā)方面，截至2025年6月底，中科科化的員工總人數(shù)為308人，其中研發(fā)人員46人，占比14.94%。

報告期內，公司研發(fā)費用金額分別為1123.94萬元、1641.83萬元、1806.33萬元和929.83萬元，呈持續(xù)增長趨勢，占營業(yè)收入的比例分別為5.62%、6.56%、5.46%和5.85%，整體保持穩(wěn)定。

采購端，中科科化生產所需的主要原材料包括填料（硅微粉等）、樹脂（環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等）和助劑（偶聯(lián)劑、促進劑、改性劑、阻燃劑等）。

公司的主要供應商包括聯(lián)瑞新材(688300.SH)、圣泉集團(605589.SH)、衡封新材、邦陸通商、中恒新材、宇部興產等。

不過，公司向前五名原材料供應商合計采購金額占比超過了60%，供應商集中度相對較高。

值得注意的是，中科科化也面臨應收賬款的壓力。

報告期各期末，公司應收賬款賬面價值分別為7871.47萬元、1.1億元、1.26億元、1.28億元，占營業(yè)收入的比例分別為39.34%、44.00%、37.97%和40.12%。

此外，公司的經營性現(xiàn)金流并不樂觀，2022年、2023年及2025年1-6 月錄得負值，主要系公司銷售環(huán)節(jié)票據(jù)結算比例較高，且收現(xiàn)規(guī)模低于付現(xiàn)規(guī)模所致。

經營性活動現(xiàn)金流，來源：招股書

03

環(huán)氧塑封料的整體國產化率約30%，高端領域基本由日系廠商壟斷

半導體材料行業(yè)在半導體產業(yè)鏈中處于上游位置，是半導體產業(yè)的基石。

按應用環(huán)節(jié)分類，半導體材料可以分為晶圓制造材料（硅晶圓、靶材、光刻膠、掩膜版等）和封裝材料（以環(huán)氧塑封料為主的包封材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲等）。

半導體封裝是半導體產業(yè)的關鍵環(huán)節(jié)，直接影響芯片性能及終端產品的競爭力。“后摩爾時代”集成電路通過先進封裝技術提升芯片整體性能已成為趨勢，封裝材料對于封裝技術的更新迭代起到至關重要的作用。

據(jù)招股書，2024年全球半導體材料市場規(guī)模約為668.4億美元，其中晶圓制造材料市場規(guī)模進一步下降，但封裝材料市場規(guī)模回升至262.4億美元，同比增長4.1%。

環(huán)氧塑封料應用于90%以上的芯片封裝，是支撐半導體產業(yè)發(fā)展的關鍵材料。

環(huán)氧塑封料上游行業(yè)主要是精細化工行業(yè)及無機非金屬礦物制品業(yè)。原材料主要包括樹脂（環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等）、填料（硅微粉等）和助劑（偶聯(lián)劑、促進劑、改性劑、阻燃劑等）。

半導體封裝材料行業(yè)深度嵌入半導體封測產業(yè)生態(tài)，直接服務半導體封測企業(yè)并輻射至汽車電子、工業(yè)控制、消費電子、通信等終端領域。

因此，終端領域的快速發(fā)展將帶動半導體封裝企業(yè)的產能擴張與工藝升級，進而促進半導體封裝材料行業(yè)的規(guī)模提升與技術創(chuàng)新。

公司所屬行業(yè)在半導體產業(yè)鏈中所處位置，來源：招股書

半導體封裝材料行業(yè)的景氣度與半導體產業(yè)周期高度同步。

根據(jù)《中國半導體支撐業(yè)發(fā)展狀況報告（2024年編）》，2015-2021年，中國環(huán)氧塑封料市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)定增長態(tài)勢，從2015年的43.7億元增長至2021年的75.2億元，年均復合增長率為9.5%。

2022年和2023年，半導體行業(yè)終端需求整體有所縮減，導致環(huán)氧塑封料市場規(guī)模同步下滑；

2024年，環(huán)氧塑封料行業(yè)開始觸底反彈，當年中國環(huán)氧塑封料市場規(guī)模約為60.2億元，同比增長2.0%。

SIA、WSTS和SEMI等權威機構均預測全球半導體行業(yè)和半導體材料行業(yè)將繼續(xù)增長，預計未來環(huán)氧塑封料行業(yè)也將保持增長態(tài)勢。

中國環(huán)氧塑封料市場規(guī)模（億元），來源：招股書

我國半導體封裝材料市場長期由外資廠商主導，目前環(huán)氧塑封料的整體國產化率約為30%。

而在決定產業(yè)競爭力的中高端領域，國產替代進程相對緩慢，國產化率低于20%，高端領域基本由日系廠商壟斷。

報告期內公司的業(yè)務增量主要來自環(huán)氧塑封料市場規(guī)模的總體增長以及對日系廠商市場份額的加速替代。如果下游市場需求放緩或國產替代進程受阻，公司可能面臨成長空間受限的風險。

公司目前中高端產品布局情況，來源：招股書

目前，行業(yè)內國外領先企業(yè)主要包括住友電木、力森諾科，系公司中高端環(huán)氧塑封料產品替代的主要日系廠商；國內企業(yè)除中科科化外，還包括衡所華威、華海誠科、昆山興凱。

報告期內，公司環(huán)氧塑封料業(yè)務規(guī)模在內資廠商中的排名從第四名升至第二名。

總體而言，環(huán)氧塑封料領域受益于半導體產業(yè)的持續(xù)發(fā)展和封裝材料國產化進程，未來有一定的發(fā)展前景，不過行業(yè)整體需求也會隨半導體周期波動，且整體市場規(guī)模并不大。

目前高端環(huán)氧塑封料市場仍由日系廠商占主導，中科科化面臨一定的競爭壓力，報告期內公司收入有所增長，但是總體規(guī)模較小，且面臨應收賬款的壓力。

未來，公司能否持續(xù)攻堅高端市場，搶占市場份額，格隆匯將保持關注。

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