盛合晶微IPO：國內市占率達85%，2025年營收超65億

2 月 24 日，盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱 “盛合晶微”）即將在上交所科創板接受上會審核。公開資料顯示，盛合晶微深耕集成電路先進封測產業的中段硅片加工和后段先進封裝環節，是全球第十大、境內第四大封測企業，其業務聚焦新一代信息技術領域，高度契合科創板對硬科技企業的核心要求。在后摩爾時代，摩爾定律逐漸放緩、AI 算力需求呈指數級爆發的背景下，其憑借全流程先進封測技術打破國際壟斷，成為中國大陸少數能與全球巨頭“無技術代差”并跑的硬科技標桿企業之一。

硬核技術“無代差”，市占率85%成就絕對龍頭

1965年，英特爾聯合創始人戈登?摩爾在一篇探討集成電路未來發展的觀察文章中，首次提出了著名的“摩爾定律”，指出集成電路上可容納的晶體管數目大約每18到24個月便會增加一倍，這一定律也成為了集成電路產業數十年發展的核心指引。

然而當傳統制程工藝的發展觸碰到物理天花板，單純依靠縮小晶體管尺寸提升芯片性能的路徑逐漸難以為繼，“摩爾定律放緩、超越摩爾加速”就此成為集成電路產業發展的核心趨勢。與此同時，AI 大模型訓練、高性能計算（HPC）、5G 毫米波通信等下游應用場景的快速爆發，對芯片提出了高算力、高帶寬、低功耗的極致要求，進一步推動了芯片封裝技術的革新升級。

在此背景下，通過芯粒多芯片集成封裝技術持續優化芯片系統性能，成為了行業達成共識的破局方向。所謂芯粒多芯片集成封裝，就是將原本一整塊的大芯片（SoC）拆分為多個功能獨立的芯粒，像搭樂高積木一般分別制造，再通過先進封裝技術組合成完整的芯片系統。借助這一技術，三維芯片集成（2.5D/3DIC）能夠突破單芯片 1 倍光罩的尺寸限制，在 2 倍、3 倍光罩甚至更大尺寸范圍內，實現數百億甚至上千億個晶體管的異構集成。

這一產業趨勢下，晶圓級先進封測早已不再是芯片制造中單純的配套環節，而是決定高端芯片性能上限的核心賽道，更是中國集成電路產業鏈實現彎道超車的關鍵抓手。成立于 2014 年的盛合晶微正是該領域極具代表性的企業之一。

公司起步于先進的 12 英寸中段硅片加工，逐步構建起了覆蓋中段硅片加工、晶圓級封裝（WLP）、芯粒多芯片集成封裝的全流程先進封測服務體系，以自主創新的技術成果，填補了中國大陸高端封測領域的多項空白。

具體來看，在中段硅片加工領域，盛合晶微是中國大陸最早開展并實現 12 英寸凸塊制造 (Bumping) 量產的企業之一，也是國內第一家能夠提供 14nm 先進制程 Bumping 服務的企業，一舉填補了中國大陸高端集成電路制造產業鏈的空白。根據灼識咨詢的統計，截至 2024 年末，公司擁有中國大陸最大的 12 英寸 Bumping 產能規模。

依托領先的中段硅片加工能力，盛合晶微在晶圓級封裝領域也實現了快速突破，順利完成12英寸大尺寸晶圓級芯片封裝（晶圓級扇入型封裝，WLCSP）的研發及產業化，其中既包括適用于更先進技術節點的12英寸Low-KWLCSP，也涵蓋市場空間快速成長的超薄芯片WLCSP等產品。灼識咨詢數據顯示，2024年度，公司是中國大陸12英寸WLCSP收入規模排名第一的企業，市場占有率約為31%。

在最核心的芯粒多芯片集成封裝領域，盛合晶微搭建了可全面對標全球最領先企業的技術平臺，尤其針對業界最主流的、基于硅通孔轉接板 (TSV Interposer) 的 2.5D 集成技術，公司是中國大陸量產最早、生產規模最大的企業之一，代表著中國大陸在該技術領域的最先進水平，且與全球頭部企業不存在技術代差。2024 年度，公司穩居中國大陸 2.5D 收入規模榜首，市場占有率高達 85%，形成了絕對的國產壟斷優勢。

截至 2025 年 6 月 30 日，盛合晶微共擁有已授權專利 591 項，其中發明專利（含境外專利）229 項，堅實的專利布局成為技術創新的有力支撐。根據 Gartner 統計，2024 年度盛合晶微位列全球第十大、中國大陸第四大封測企業，用實打實的市場地位印證了自身硬核的技術實力。

產品結構加速優化，凈利潤實現三位數增長

集成電路先進封測行業的下游市場集中度較高，頭部企業的業務規模處于絕對領先地位，尤其是芯粒多芯片集成封裝行業，更是被少數技術水平高、綜合實力強的頭部企業占據，行業素來有著“得頭部客戶者得天下”的共識。

憑借與全球巨頭無技術代差的硬實力，以及穩定可靠的產能供應能力，盛合晶微成功打入全球頂級客戶供應鏈，與多家頭部 AI 芯片、GPU 廠商建立了深度合作關系。這些合作客戶既涵蓋全球知名芯片企業，也包括國內龍頭廠商，不僅為公司帶來了穩定持續的訂單來源，更推動公司的產品結構向高附加值領域持續升級。

招股書披露顯示，2024 年，芯粒多芯片集成封裝首次成為公司第一大業務，收入占比達 44.39%，這一比例在2025 年上半年進一步提升至 56.24%。而該核心業務的盈利能力尤為突出，成為公司盈利提升的核心引擎，推動公司綜合毛利率從 2022 年的 7.32% 快速增長至 2025 年 6 月的 31.79%。

產品結構的持續優化升級，讓盛合晶微迎來了業績與利潤的雙重爆發式增長。數據顯示，2022 年至 2024 年，公司營業收入從 16.33 億元快速增長至 47.05 億元，三年復合增長率高達 69.77%；2025 年，公司營收進一步增長至 65.21 億元，同比增幅達 38.59%，增長勢頭依舊強勁。

盈利層面，盛合晶微更是實現了從虧損到持續盈利的跨越式增長。2022 年至 2024 年，公司扣非歸母凈利潤從-3.49 億元迅速增長至 1.87 億元，2025 年達到 8.59 億元，同比大幅增長358.20%，盈利增長的爆發力十足。

在業績與利潤雙增長的同時，盛合晶微從未放松研發投入，始終堅持以技術創新筑牢核心護城河。2022 年至 2024年，公司研發費用分別為 2.57 億元、3.86 億元、5.06 億元，研發費用率始終穩定保持在 10% 以上。

持續的研發投入，讓公司的技術優勢不斷鞏固，也為業績增長提供了持續動力，而優異的盈利表現，不僅彰顯了公司硬科技屬性的商業價值、體現了公司突出的成長性，也為其持續投入研發、擴大產能提供了保障，進一步契合科創板上市要求。

乘算力革命東風，IPO 募資錨定未來

當下，AI 大模型、自動駕駛、數據中心等下游應用場景的持續爆發，正將先進封裝行業推向發展的黃金期，盛合晶微也順勢把握行業發展機遇，擬通過科創板 IPO 募資加碼核心布局，為企業未來的技術迭代和產能擴張蓄能。

根據灼識咨詢的預計，2029 年全球先進封裝市場規模將達到 674.4 億美元，2024年至 2029 年復合增長率為 10.6%。而中國先進封裝市場的發展增速更超全球，預計2029 年中國大陸先進封裝市場規模將達到 1,005.9億元，成為全球增長最快的先進封裝市場。

從市場競爭格局來看，當前全球先進封測市場呈現出 “國際巨頭壟斷、國內龍頭突圍”的特征，日月光、安靠科技等專業封測代工廠（OSAT），以及臺積電、英特爾等具備先進封裝能力的晶圓代工廠/IDM，憑借深厚的技術積淀和產能優勢，在全球封測市場占據主導地位。而隨著下游AI需求的持續爆發，以臺積電CoWoS為代表的先進封裝產能持續滿載，供需矛盾凸顯，日月光、力成等廠商也于2025年紛紛上調封測報價。這一行業現狀為具備先進封裝能力的國內廠商迎來了 “量價齊升” 的黃金窗口期。

作為國內先進封裝領域的稀缺優質標的，盛合晶微的硬核科技實力、廣闊的市場空間與優質的頭部客戶優勢，為國產 AI 芯片、GPU 廠商突破供應鏈限制提供核心支撐，是國產替代與新質生產力發展的關鍵載體。

與此同時，公司還在持續豐富完善3D集成(3DIC)、三維封裝(3DPackage)等技術平臺。相比 2.5D，3DIC 可以實現更高的互聯密度、更短的信號傳輸路徑、更小的信號延遲，以及更優良的熱傳導性和可靠性，在縮小封裝體積的同時大幅提升芯片性能，是現階段最前沿的先進封裝技術。

不過3D IC封裝等前沿技術的研發與量產，需要巨額的資金持續投入，為了更好地把握行業發展機遇、深化先進技術布局，盛合晶微擬通過科創板 IPO 募集資金 48.00 億元，資金主要投向三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目，一方面通過產能擴充滿足下游客戶爆發式的市場需求，另一方面則通過技術研發投入強化企業的核心技術實力，提前布局產業未來。

結語：硬科技龍頭價值標桿

從技術突破到業績爆發，從國產替代到全球并跑，盛合晶微的科創板 IPO 之路，不僅是一家硬科技企業自身資本化發展的重要一步，更是中國集成電路產業實現自主可控進程中的關鍵節點。

從核心競爭優勢來看，盛合晶微擁有與全球巨頭無技術代差的先進封測能力，在 2.5D 集成、12 英寸 WLCSP 等高端封測領域占據國內絕對領先地位；憑借硬核的技術實力，成功綁定全球頭部客戶，實現了業績與利潤的跨越式增長；同時，企業身處算力革命與國產替代的雙重產業風口，行業景氣度持續提升，未來的成長空間極為廣闊。

站在“十五五”規劃的開局之年，人工智能、數字經濟、集成電路自主發展已成為國家戰略的核心方向，半導體產業的自主可控更是重中之重。盛合晶微的 IPO 不僅高度契合科創板對硬科技產業的扶持要求，更將通過募資加碼研發與產能，加速推進先進封測技術的國產化與全球化進程，為中國 AI 芯片、高性能計算產業的崛起提供核心技術與產能支撐，助力中國在全球半導體產業的激烈競爭中贏得戰略主動。