三家芯片廠的豪賭，到底值不值？

文 | 半導體產業縱橫

79天，1100億港元。

這是2026年一季度港股IPO市場交出的成績單。Wind數據顯示，截至3月31日，港股市場共有40家企業完成IPO，同比增長150%；募資總額接近1100億港元，同比激增489%。

從募資節奏看，在短短79天內便突破千億港元大關，創下五年來新高——去年同期實現這一目標，花費了近半年時間。分月來看，1至3月IPO首發募資金額分別為423億港元、501億港元、175億港元，上市新股數量分別為13家、11家、16家。

港股正在加速“硬科技化”。一季度，部分具備稀缺性和硬核科技的AI、半導體概念股受到市場熱捧，上市后表現強勢。3月31日，晶合集成和中微半導同日遞表港交所；4月1日，圣邦微向港交所遞交二次上市申請，緊隨其后的還有被稱為“中國半導體IP第一股”的芯原微。

芯片IP、MCU、模擬芯片三條賽道的代表企業幾乎同時沖刺港股，本文將深入剖析芯原微、中微半導、圣邦股份三家企業的成長邏輯、轉型挑戰與戰略抉擇，試圖回答一個核心問題：在這場硬科技浪潮中，它們究竟靠什么實現真正的成長？

01 半導體IP的“賣水人”，芯原微的AI豪賭

4月1日，芯原微電子正式向港交所主板遞交上市申請，聯席保薦人為中信證券和瑞銀集團。這家被稱為“中國半導體IP第一股”的企業，已在科創板上市近六年，如今正式啟動“A+H”雙平臺戰略。

港股市場中，專門從事芯片IP授權業務的企業較為稀缺，芯原微此番赴港上市，既是融資補血，也是講一個更具國際化的故事。

從全球市場來看，半導體IP是一個高度集中的賽道，據IPnest統計，僅ARM和Synopsys兩家就合計拿下超過66%的全球份額，前七名廠商壟斷了近八成的市場。與這些國際巨頭相比，國內半導體IP企業的整體實力仍有較大差距。芯原以1.6%的市場份額位列全球第八、中國內地第一，也是榜單前十中唯一的中國企業。

正是在這樣的格局下，芯原微走出了一條差異化的發展道路。從業績表現看，芯原微2023年至2025年分別實現營收23.29億元、23.17億元、31.48億元，2025年營收同比增長35.88%。但與此同時，公司仍處于虧損狀態，同期年度虧損分別為2.96億元、6.01億元、5.28億元。

虧損背后，是持續高企的研發投入。作為集成電路IP企業，芯原微堅持高研發投入以打造競爭壁壘。招股書顯示，其IP涵蓋六大處理器IP家族（GPU、NPU、VPU、DSP、ISP及顯示處理），以及逾1700個模擬及混合信號IP。

真正讓業內興奮的是AI相關業務的爆發式增長，芯原微在AI相關領域的提前布局正在收獲回報。2025年，芯原微AI算力相關收入占營業收入的比例達64.43%，較2024年增加8.64個百分點。新簽訂單金額達59.60億元，同比增長103.41%，其中AI算力相關訂單占比超過73%。截至2025年末，在手訂單金額為50.75億元，已連續九個季度保持高位，預計一年內轉化的比例超過80%。

這一數據的背后，是AI大模型發展對NPU（神經網絡處理器）、GPU等IP的爆發式需求。芯原微的NPU IP已授權予91家客戶，集成至超過140多款AI芯片中，累計出貨量近2億顆；GPU IP已部署超過20年，客戶芯片全球出貨量超過20億顆。此外，公司2018年便涉足RISC-V領域，目前其半導體IP已被主要RISC-V芯片公司應用于14款芯片中，25個RISC-V芯片項目已陸續進入量產。

從技術演進趨勢來看，Chiplet（芯粒）技術正在成為半導體IP行業的新風口。傳統SoC設計將所有功能模塊集成于單一芯片，而Chiplet則將不同功能模塊拆分為獨立的小芯片，通過先進封裝技術組合在一起，可以顯著降低芯片設計成本、提高良率、縮短開發周期。芯原微在Chiplet領域已有技術積累和產業化經驗，有望在這一新興賽道上與國際巨頭同臺競技。

芯原微的成長之路并非坦途。首先是持續虧損問題，公司近三年累計虧損超過14億元，且短期內難以看到扭虧的明確路徑，高研發投入能否轉化為可持續的商業模式仍需驗證。其次是來自國際巨頭的競爭壓力，ARM、Synopsys等企業正在加大對中國市場的投入，芯原微能否在激烈的競爭中保持市場份額是一個現實問題。

赴港上市對芯原微而言，是突破當前瓶頸的關鍵一步。公司需要在AI時代鞏固先發優勢，在國際市場上建立品牌認知，同時尋找扭虧的可行路徑。根據公告，芯原股份本次擬發行H股數量不超過發行后公司總股本的10%（超額配售權行使前），募集資金將主要用于關鍵技術及主要服務的研發投入，發展全球營銷網絡和生態建設，戰略投資或收購，補充營運資金和一般公司用途等。

02 中微半導，MCU的焦慮與野心

3月30日，中微半導遞表港交所，中微半導的上市故事更像是一部"草根逆襲"與"成長焦慮"并存的創業史詩。

中微半導是國內最早自主研發設計MCU的企業之一，按2024年出貨量計算，中微半導為中國排名第一的MCU企業，市場占有率為12.6%，而以收益計則排名第三。然而，排名第一的背后是隱憂重重。

從全球格局看MCU是一個高度集中的賽道。2024年全球MCU市場規模約1403億元，意法半導體、恩智浦、英飛凌、瑞薩、微芯五家國際巨頭合計占據約70%市場份額。在國內市場，雖然國產化進程加速，但國際廠商仍占據主導地位。

中微半導的核心競爭力在于智能家電和消費電子兩大細分領域。在智能家電MCU市場，公司排名中國第一；在消費電子領域，排名第二。這種細分市場的領先地位為公司提供了穩定的收入來源，但同時也意味著公司的發展天花板相對有限。

從招股書披露的數據來看，2025年公司MCU解決方案貢獻收入8.46億元，占比75.4%；SoC解決方案收入2.41億元，占比21.5%。MCU仍是絕對支柱，但中微半導的主要出貨量仍集中在8位MCU。2025年，中微半導8位MCU出貨量超33億顆，而32位MCU僅約3億顆。

這一數據意味著什么？8位MCU技術門檻低、單價低、利潤薄，主要應用于對算力要求不高的簡單控制場景，如玩具、充電器、遙控器等；32位MCU則具備更強的算力，可支持復雜的算法和實時處理，是智能家居、工業控制、汽車電子等中高端應用的主流選擇。目前，全球MCU市場正加速向32位產品遷移，8位MCU的市場空間正在被逐步侵蝕。

國內廠商競爭同樣激烈，依據Omdia數據，兆易創新GD32 MCU憑借累計超過 20 億顆的出貨量，已成功躋身2024全球十大32位通用 MCU 廠商，位列第七，在本土廠商中排名首位，成為中國 32 位通用 MCU 領域的首選，客戶基礎和技術積累更為深厚。

招股書顯示，中微半導2023年至2025年營收分別為7.14億元、9.12億元、11.22億元，同期利潤分別為-2195萬元、1.37億元、2.84億元。中微半導面臨的本質問題是：在8位MCU市場已觸及天花板的情況下，如何成功向32位MCU和車規級市場轉型？

對中微半導來說，港股上市只是手段，不是目的。研發投入需要錢，全球化布局需要錢，——這些錢從哪里來，怎么花出去，花出去之后能不能兌現業績增長的承諾，才是真正考驗這家公司的地方。

03 圣邦股份，模擬芯片的進攻和防守

4月1日，圣邦股份向港交所遞交了二次上市申請，擬發行不超過約1.25億股境外上市普通股。

從市場特征來看，模擬芯片是一個“長坡厚雪”的優質賽道。與數字芯片追求先進制程、摩爾定律驅動性能提升不同，模擬芯片更依賴工藝積累和設計經驗，產品生命周期長、技術迭代相對緩慢、客戶關系穩固。這種特性使得模擬芯片行業的競爭格局相對穩定，廠商之間的產品重合度較低，：“一站式”服務能力和產品豐富度成為核心競爭要素。

正是這樣的行業特性，造就了圣邦股份獨特的競爭優勢。公司是國內唯一一家在中國整體模擬集成電路市場、信號鏈集成電路市場以及電源管理集成電路市場中均排名中國廠商前三的公司。具體而言：在整體模擬市場，圣邦股份國內廠商排名第一、全球廠商排名第八；在信號鏈市場，國內廠商第一、全球廠商第六；在電源管理市場，國內廠商第二、全球廠商第七。

從業績表現來看，圣邦股份的增長軌跡穩健而亮眼。2023年至2025年，公司營收從26.16億元增長至38.98億元，同期利潤從2.7億元增長至5.34億元。截至2025年末，公司擁有38大類6800余款可供銷售產品，這一產品豐富度在國內模擬芯片企業中首屈一指。與國際龍頭德州儀器（TI）相比，TI擁有約8萬種產品、覆蓋超過10萬個客戶，圣邦股份仍有巨大的成長空間。

對于這樣一家已實現盈利、行業地位穩固的企業而言，赴港上市的動機是什么？答案在于“全球化”與“高端化”兩大戰略目標。

在全球化方面，圣邦股份雖已是國內模擬芯片龍頭，但在全球市場的份額仍較低，與TI、亞德諾、英飛凌等國際巨頭相比，無論在營收規模還是技術積累上都存在顯著差距。要成為真正的全球性企業，圣邦股份需要在國際市場建立品牌認知、拓展客戶基礎、獲取產業資源。港股上市可以借助中國香港國際金融中心的地位，幫助公司接觸到更多國際投資者和產業資本，為全球化戰略提供支撐。

在高端化方面，模擬芯片行業的利潤主要集中在工業控制、汽車電子等高端應用領域，這些領域對產品可靠性、認證標準的要求更高，價格敏感度相對較低。圣邦股份目前在消費電子領域已有深厚積累，但工業和汽車領域的收入占比仍有提升空間。公司持續加大對車規級產品的研發投入，已發布多款車規產品并實現批量銷售，這一戰略方向的深入推進需要持續的資金支持。

值得注意的是，圣邦股份在定價策略上展現出與眾不同的定力。面對成本端上漲和部分同業漲價的情況，圣邦股份表示目前沒有漲價計劃。圣邦股份解釋稱，由于模擬芯片單價低、數量大、供應商相對較多，單一產品價格通常在生命周期內逐漸下降，一般不隨市場需求變化而漲跌。公司產品豐富、應用領域廣泛，工藝多樣，業務呈現一定的韌性和抗風險能力；同時，公司依照自身規劃研發并推廣產品，與國際同業產品重合度不高，充分參與自由市場競爭并采取市場化定價策略。

04 結語

展望未來，半導體企業赴港上市的熱潮有望持續。根據華泰證券的預計，2026年港股主板IPO融資規模中樞或在3100億港元左右，與2021年規模相當，較2025年提升約10%。

今年一季度中，壁仞科技、天數智芯、豪威集團、兆易創新、瀾起科技等，都已成功登陸港股。芯片廠商沖刺港股IPO熱潮，背后是企業對成長的渴求。

全球AI浪潮為半導體產業注入新的增長動力，國內政策紅利為科技型企業上市提供了制度便利，港股市場的國際化定位契合了企業全球化的戰略訴求。在這樣的背景下，芯原微、中微半導、圣邦股份三家具有代表性的企業，雖然所處賽道不同、發展階段各異，但都在試圖借助港股平臺實現更高的發展目標。

IPO只是起點，能否將募資的資金轉化為技術實力、產品競爭力和市場份額的提升，能否在激烈的全球競爭中脫穎而出，才是決定國產芯片廠商命運的關鍵。